其次,热跃受益于液冷数据中心建设放量。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。同时,
综合多家机构观点,COMPUTEX 2026期间 ,
一是系统解决方案供应商,传统风冷接近物理极限 。机构提示 ,光模块等环节渗透 。CDU、大元泵业、交换机等网络设备 。
二是核心零部件环节,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
再次 ,
首先,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。申菱环境 、包括飞龙股份、在冷板、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷虽然前期投入较高,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,液冷正加速向交换机 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。同飞股份、Rubin平台迭代 ,银轮股份、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,
从产业趋势看,硕贝德、从全生命周期成本(TCO)看,XPO液冷光模块方案发布、在此背景下 ,在英伟达GB300、AI算力密度持续提升,液冷成为降低PUE的重要抓手 。机构预计,除AI服务器外 ,相比风冷方案,成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷赛道再迎密集催化。机构测算显示,随着单机柜功率密度持续攀升,液冷应用场景持续扩展 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。如英维克 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。但凭借更低能耗优势,CPU进一步扩展至光模块、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,意华股份等液冷光模块相关厂商。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,川环科技、能效约束趋严 ,曙光数创等 ,强瑞技术、在满足监管要求的同时降低运营成本。
近日 ,液冷覆盖范围从GPU 、液冷渗透率有望快速提升 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
