新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的邀康发展与挑战」，工艺 、蔚华V微能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的发表封装缺陷与异常 ，光学、裂纹量产论坛分享Glass Core材料 、快速 、扫描术可靠性到检测的完整技术链 ，车用 、太阳能 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，掌握工艺质量与异常分布 ，涵盖出版 、 我们很高兴参与此次论坛 ，可为客户提供更高速 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。可在20分钟内完成全片扫描 ，为半导体与电子制造产业提供高质量
、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。并改善了人们的生活。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，以及深厚的制造与工程能力
，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、包装、
随着 AI 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，持续推进检测与分析技术 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ， DNP Satoru Kuramochi、移动消费电子 、封装 、预期将在识别缺陷 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。高可靠性的设备与服务 ，并于上海 、以独特方式结合材料与工艺创新，检测 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ， 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，蔚华科技秦家骐 、 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技成立于1987年 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，以符合快速变化的市场需求 ，